隨著當今世界對環境保護意識的日益重視，電子業界對無鉛制程從理論到實踐的不斷演變，從而使DIP無鉛制程越來越廣泛地應用于各電子廠商。詠翰集團憑借在助焊劑領域28年的研發及制造經驗，在實驗技術人員的努力下研制出了LF系列的無鉛助焊劑，以滿足客戶對Pb Free Flux的需求。

　　無鉛助焊劑（LF-1133D-N、LF-1133S-N）采用歐洲進口天然松香，經特殊化學反應去處天然樹脂中雜質與不良物并配合多種高精密度焊錫材料添加反應合成，具有快干，焊點消光且結構飽滿，無腐蝕性，焊錫性卓越，潤焊性極優越且穩定安全等特性。是專門因為臺灣高濕氣作業環境而設計之產品。在標準比重內作業可達完全免清洗之效果并可符合各電氣性要求，倘須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。
   
    ·LF-1133D-N、LF-1133S-N適合發泡（FOAMING）或沾浸（DIPPING）作業，作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定，比重一般為0.810～0.830（20℃）均可，助焊劑比重隨溫度變化而變化，一般以20℃時比重為標準，從經驗得知在（15-30℃）范圍內，溫度每升高一度，助焊劑比重下降0.001，實際操作時可按作業現場溫度適當增減，確保作業條件一致。 

    ·通常須設定較高比重作業情況有：
      1、基板嚴重氧化時（此現象無法用肉眼客觀辨認，須經實驗室檢測）
      2、零件腳端嚴重氧化時　　　　　　　　 　　
      3、基板零件密度高時     
      4、基板零件方向與焊錫方向不一致時　　　 　
      5、多層板 
      6、焊錫溫度較低時　　　　　　　　　　　　 
      7、有清洗工藝流程時

    ·日常作業中應每工作2小時，慎重檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑恢復設定之標準比重。反之，有低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。并做記錄備查。
    ·在焊錫作業時，波峰焊必須有一個平穩的波峰面，焊點才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特別好，而過兩個波峰者，消光性就會受到很大影響。
    ·可適合焊錫高速或低速作業，但須先檢測錫液與基板條件再決定作業速度，建議作業速度最好成績維持3-5秒，為能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能其他基材或作業條件需要調整，最好成績尋求相關廠商予以協助解決。
    ·焊錫機上預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮其最佳效力。
    ·可用于長腳二次作業，，第一次焊錫時應盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點氧化。
    ·采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備置二道以上之濾水機以防止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。
    ·發泡時泡沫顆粒愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度民主原則上以不超過基板零件面為最合適高度。發泡槽內之助焊劑不使用時，應隨即加蓋以防揮發與水氣污染或放至一干凈容器內，未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。
    ·助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。
    ·作業中應嚴禁隨意使用添加其他非本公司出品之稀釋劑或混合其他廠牌助焊劑以防化學結構突變，導致無法收拾之后果。
    ·作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、油脂或其他材料污染。焊接完畢基板未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。
    ·使用無鉛助焊劑作業時有任何問題請立即與我們實驗室聯系。